HSB28-606022

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HSB28-606022

60 x 60mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 4.74
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 5.1
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 1.4
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 0.9
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 15.83
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH (mm) 60 x 60 x 22
外形寸法LxWxH(インチ) 2.36 x 2.36 x 0.87

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