ヒートシンク計算機


CUIのヒートシンク計算機は、デバイスの接続温度、消失電力、ヒートシンクから周囲温度の熱インピーダンスレートに関して迅速に対応するために使用できます。計算機を使用するには、適切なフィールドに既知の値を入力し、[計算する]をクリックすると、変換された接合部温度、消失電力、またはヒートシンクと周囲の間の熱インピーダンス地が示されます。そしてこの計算値は、設計上適切なヒートシンクを指定するために使用できます。ヒートシンク設計上の詳細については、CUIのヒートシンク選択のチュートリアルをご覧ください。

  • TJ = 接合部温度(°C)
  • P = 電力消失(W)
  • RJ-C = 接合部からケースへの熱インピーダンス(°C/W)
  • RC-S = ケースからシンクへの熱インピーダンス(°C/W)
  • RS-A = シンクから周囲への熱インピーダンス(°C/W)
  • TA = 周囲温度(°C)

熱インピーダンス
シンクから周囲



RS-A (°C/W)

接合部
温度



TJ (°C)

消失
電力



P (W)

=

 
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