高性能と長寿命を実現する独自の構造を備えた新しいぺルチェ・モジュール

2017年4月5日

CUIの温度管理グループは、本日、その革新的なarcTEC構造によって優れた性能と信頼性を発揮する、新たな高性能ペルチェ・モジュールを発表しました。この独自の構造は、モジュールの低温側のセラミックとCuとの間に熱電導性樹脂を組み込み、高温ソルダー、最高級のシリコン・インゴットから製造された大型P/N接合素子を組み合わせています。arcTECの樹脂層が持つ弾力性により、通常動作時の反復加熱および冷却中に発生する熱膨張および熱収縮に耐えることで素子へのストレスを緩和し、熱接続の改善、より優れた機械接着、長期にわたる安定した性能につながります。高温ソルダーと大型シリコン素子が組み込まれており、より速く均等な冷却が可能になります。

CP20H、CP30H、CP39H、CP60H、およびCP85Hシリーズはいずれも、arcTEC構造を採用しており、サイズは15 mm～40 mm、3.1 mmという低プロファイルです。これらの熱電モジュールは、ΔTmax=77℃（Th=50℃）と2.0 A～8.5 Aの電流定格で提供されています。

信頼性の高いソリッドステート構造、精密な温度制御、静音動作を特徴とするこれらの熱電冷却モジュールは、高密度、高電力の医療用途および産業用途、強制空冷を利用できない冷凍環境および密封環境での用途に最適です。

CP20H、CP30H、CP39H、CP60H、およびCP85Hシリーズは販売代理店を通じて、25個単位で単価$15.53から販売しています。OEM価格についてはCUIジャパンまでお問い合わせください。