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高性能ペルチェ（TEC）モジュール
高性能ペルチェ・モジュール
信頼性、精密な温度制御を可能にする独自構造
革新的なarcTEC構造を採用した熱電モジュール
CUI Devicesの高性能熱電モジュールは、その革新的なarcTEC™構造により、優れた冷却性能と耐久性を提供します。3 mmという低プロファイルに、20 mm～70 mmの幅広いサイズを持つこれらのペルチェ・モジュールは、ΔTmaxが最大95℃（Th=50℃）および電流定格2.0 A～20 Aで利用可能です。信頼性の高いソリッドステート構造、精密な温度制御、静音動作により、この熱電モジュールは、医療および産業アプリケーションのほか、強制空冷を利用できない設計に最適です。
特長
- arcTEC構造
- 広いΔTmax
- 精密な温度制御
- 信頼性の高いソリッドステート構造
- 電流定格、2.0～20 A
長さ（mm）
20
25
26.25
30
31.25
40
41.25
41.5
44
47
50
54
55
57
59
62
62.5
70
リセット
幅（mm）
20
25
30
35
36
40
40.5
41
44
44.8
45
50
54
55
59
60
62
70
リセット
Imax （A）
2
3
3.5
3.6
3.9
4
4.5
5
6
6.8
7
8.5
9
10
10.5
11
12
12.5
13
14
18
20
リセット
ΔTmax （Th=27°C）
68
70
82
85
リセット
ΔTmax （Th=50°C）
70
73
75
77
85.9
92
95
リセット
/ 3
