arcTEC構造について
CUIの革新的なarcTEC™構造は熱電モジュールの熱疲労現象に対抗するため、電気配線とモジュールの低温側のセラミックの間に熱伝導性樹脂を組み込み、また高温ソルダーおよび最高級のシリコン・インゴットから作られたP/N接合素子を使用しています。これら3つの改良点により、arcTEC構造を使って製造したペルチェ・デバイスは信頼性、性能、耐久性の全てにおいて大きな向上を果たし、最も過酷な使用環境において従来の熱電冷却デバイスを凌駕しました。
リソース
CUIの革新的なarcTEC™構造は熱電モジュールの熱疲労現象に対抗するため、電気配線とモジュールの低温側のセラミックの間に熱伝導性樹脂を組み込み、また高温ソルダーおよび最高級のシリコン・インゴットから作られたP/N接合素子を使用しています。これら3つの改良点により、arcTEC構造を使って製造したペルチェ・デバイスは信頼性、性能、耐久性の全てにおいて大きな向上を果たし、最も過酷な使用環境において従来の熱電冷却デバイスを凌駕しました。
この技術文書では、CUI高性能ペルチェ・モジュールに使われているarcTEC™ 構造を、一般的なペルチェ・モジュールの構造と比較していきます。従来の設計による熱電冷却器に比べ、arcTEC構造がいかに優れた性能と信頼性を提供できるかをご覧いただきます。
詳細はテクニカルペーパーをご覧ください