arcTEC構造について
CUI Devicesの革新的なarcTEC™構造では、電気配線とモジュールの低温側のセラミックとの間の熱伝導性樹脂、高温はんだ、最高級のシリコン・インゴットから作られたより大きなP/N接合素子を組み合わせ、熱電モジュールの熱疲労現象に対抗します。これら3つの改良点により、arcTEC構造を使って製造したペルチェ・デバイスは信頼性、性能、耐久性の全てにおいて大きな向上を果たし、最も過酷な使用環境において従来の熱電冷却デバイスを凌駕しました。
主な技術の特長とメリット：
熱伝導樹脂
熱伝導樹脂は熱膨張および熱収縮の繰り返しにも耐えることができ、その結果、熱接続の改善、より優れた機械接着、長期にわたる安定した性能につながります。
高温ソルダー
錫アンチモン合金による高温ソルダーは235°Cという高い融点を持ち、熱疲労に対する抵抗においても純粋な強度においても、融点138°Cの通常の錫ビスマス系ソルダーより優れています。
大型半導体
最高級のシリコン・インゴットから作られた大型P/N接合素子は、市販されている他のP/N接合素子と比べて最大2.7倍大きく、より速くより均等な冷却が可能になります。
