arcTEC™構造

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ペルチェ・モジュールの性能と耐久性が向上

CUIの革新的なarcTEC™構造は熱電モジュールの熱疲労現象に対抗するため、電気配線とモジュールの低温側のセラミックの間に熱伝導性樹脂を組み込み、また高温ソルダーおよび最高級のシリコン・インゴットから作られたP/N接合素子を使用しています。これら3つの改良点により、arcTEC構造を使って製造したペルチェ・デバイスは信頼性、性能、耐久性の全てにおいて大きな向上を果たし、最も過酷な使用環境において従来の熱電冷却デバイスを凌駕しました。