ヒートシンクの新しいラインでCUI温度管理ポートフォリオをさらに拡大

2017年5月30日


ヒートシンクの新しいラインでCUI温度管理ポートフォリオをさらに拡大

本日、CUIの温度管理グループは、ペルチェ・デバイスおよびDCファンの既存のポートフォリオを拡張し、ヒートシンク製品ラインを追加することを発表しました。押出しとプレスバージョンの両方でてい新しいアルミニウムヒートシンクは、TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージと互換性があります。低電力および高電力ボードレベルのアプリケーションの放熱を改善するように設計されているため、耐熱性の4つの条件下でこれらのプレスと押出しの測定が便利に行え、自然対流または強制空冷システムに最適なヒートシンクの選択を容易にします。

押出しプレスヒートシンクは、錫めっきまたは黒アルマイト加工のはんだピンあり・なしのバージョンで提供され、垂直または水平方向に使用できます。75℃で測定した熱抵抗自然対流環境でのΔTは4.49℃/Wと低く、自然対流では75℃ΔTでの電力損失定格は最大16.7Wです。

標準的なフォームファクタとサイズに加えて、CUIでは様々なカスタムヒートシンク機能も提供しています。CUIは、鍛造やダイカスト、押出しやプレスなどの代替生産方法を使用して事実上あらゆる形状やプロファイルを作成し、特定の設計ニーズに対応できます。クリアおよびカラーアルマイト、クロメートパウダーコーティング、ニッケルまたは亜鉛めっきを含む、その他の様々な材質や処理もご利用いただけます。また、オプションでカスタムマウントパターン用の穴あけも行います。さらに、CUIの標準またはカスタムヒートシンクを、現在のペルチェおよびDCファンのいずれかの製品と一体化させて、より複雑な温度のソリューションを実現することができます。

CUIの製品管理担当副社長、クレイグ・カワダ(Kraig Kawada)は次のように述べています。「CUIでは、この温度管理製品ラインの開発・拡大は、業界をリードするパワー製品ポートフォリオを補完する自然な流れだと考えています。」「電力密度の増加によりアプリケーションの温度が上昇し続ける中、当社の現在のペルチェ素子とDCファンと共にこれらのヒートシンクを導入することで、増大しつつあるお客様の温度管理の課題に対応することができると信じています。」

押出しプレスされたアルミニウムヒートシンクの全製品ラインは、販売代理店を通じて1000個単位で単価$0.17からご購入いただけます。OEM価格設定やカスタムソリューションについては、CUIにお問い合わせください

 

概要
製品名:ヒートシンク
納期:7週間のストック
対象ユーザー:低電力および高電力のボードレベルアプリケーション
主な特長:様々な標準的なフォームファクターとサイズ、カスタムオプションが利用可能
コスト:販売代理店を通じて1000個単位で単価$0.17から

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